第311章 第一片亮起的硅（第3页）

“快检。”陈启明急声道。

检验员小吴拿著探针台，在每片晶圆的测试结构上测量接触电阻。数据一个个报出来：

“接触电阻，1。2欧姆，合格。”

“1。5欧姆，合格。”

“0。8欧姆，合格。”

“3。6欧姆……偏高。”

“1。1欧姆，合格。”

五片里有四片合格。

“可以接受。”赵四点头，“继续。”

上午十一点，所有晶圆完成金属化。二十片里，有十六片通过了快检。

“划片。”

划片机是把整片晶圆切割成一个个小方片，每个小方片，就是一个管芯。这台设备精度要求更高，刀片转速、进给速度、冷却液流量，每一个参数都要精確控制。

一片晶圆上有上百个管芯。一刀切偏，可能废掉好几个。

操作划片机的是老工人孙师傅，干这行二十年了。他戴上老花镜，调好参数，按下启动键。

刀片高速旋转，发出尖锐的鸣响。晶圆在刀片下缓缓移动，被切割出一条条整齐的划道。

一片，两片，三片……

中午十二点，所有晶圆划片完成。一千多个管芯，像整齐的士兵，排列在承载膜上。

接下来是封装，把管芯粘在陶瓷基座上，用金丝键合机焊上引线，最后盖上封装壳。

这是最繁琐的一步，也是最考验手艺的一步。金丝只有头髮丝十分之一粗，要在显微镜下，用比绣花还精细的手法，把管芯上的焊盘和基座上的引线连起来。

车间里最细心的女工们上阵了。她们坐在显微镜前，手稳得像雕塑家。金丝在她们手中，变成一道道精致的弧线，连接起硅的世界和外面的世界。

下午两点，第一批二十颗晶片封装完成。

它们被送到测试台，排成一排。

丑陋的一排，封装粗糙，印字歪斜，有的外壳有裂缝，有的引脚不齐。

但它们是“长城1號”的第一批孩子。

“先测哪颗？”张卫东问。他眼睛通红，声音嘶哑，但手很稳。

所有人都看向赵四。

赵四的目光扫过那排晶片。最后，他指向最左边那颗，封装最丑，外壳上有个明显的凹坑，像是封装时被工具碰了一下。

“这颗。”

这颗晶片如果成了，其他晶片的希望就更大。

张卫东拿起那颗晶片，手终於抖了一下。他深吸一口气，把它插进测试座。

“咔噠。”

接通电源。

测试机上的电源指示灯，亮了，绿色的光，很微弱，但在所有人眼里，亮如太阳。

“电源电流……正常。”张卫东盯著万用表。

“时钟信號输入。”

“输入正常，波形完整。”

“復位。”