第二节 技术考察报告（第3页）

研究所负责人介绍了台湾工研院智慧机械技术组近年来开展的工作，随后双方在科研组织管理、技术研发热点、未来的工作重心等方面进行了热烈的讨论，并实地参观了实验场地、工研院在工具机的研发成果，以及正在进行的科研项目和实验平台，让人印象深刻。

台湾工业技术研究院单元技术主要包括：

①高整合性多轴精密控制器技术。

②产业机器人。

③智慧型运动控制平台。

④工业控制Robot控制器技术。

⑤次微米加工机床技术。

⑥车削中心控制器技术。

台湾工业技术研究院正在进行的重要项目包括：

①A+工具机技术（精度及精度可靠性，精度寿命）。

目标：提升数控机床的精度、可靠性和精度寿命。

举措：联合岛内十几家机床行业单位，送一批工程师到德国培训、交流学习，并与德国厂家合作，生产研发高精度的次微米机床（定位精度0。46μm，重复定位精度0。2μm），制成以后运回台湾；十几家机床厂家与工研院机械所联合，每家分别研究开发不同类型的次微米机床。最终达到技术共享、合作共赢的目的。

经费投入：2011～2014年项目经费：地方政府2。5亿、民间2。5亿。

②新世代智能工厂控制系统。

突破性创新：开放式高整合控制平台（3rdPartyIP整合）。

破坏性创新：全数字总线开放型平台vs单机及大系统。

技术融合：SOC_based、全数字伺服、DD马达、ICT制程软件。

开放式智慧型制程加值软件、全数字整合伺服与内藏直驱旋转模组、高整合性多轴精密控制平台、产学研加值创新合作平台。提供开放式软硬体模组与全数字伺服马达，让不同特性的产业能导入开发及升级，广泛应用于产业机械（PCB加工机、点胶机等）、半导体设备、注塑机、工业用机械手臂、雕模放电加工机、线切割放电加工机、综合加工机等。

③中高阶数控系统。

A。Motiontrol控制芯片（定制FPGA），CPUIP（FPGA（motionuCS））。

B。硬件架构：单CPU或双CPU（主流）结构。

ux。

D。机床、数控装置、驱动器整体性能、机电优化在新竹有团队研究。

E。驱动器全数位（总线通讯）可做到内环补偿，有效果。

F。不提倡将三环放在数控装置中，避免增加负担，提高了内环实时性要求，不利用系统扩充。

G。单CPU+运动控制卡，XP人机界面部分。

（四）结束语

近年来，台湾机床工业和数控系统产业实现快速发展，在国际市场上占据一席之地。以台湾大学、台湾工研院为代表的高校、科研机构的科研成果转化机制灵活，在数控技术方面不断加强与企业的合作，取得了很好成绩。随着ECFA协议的实施，海峡两岸加强合作交流是人心所向，是海峡两岸机械行业同人实现互利双赢、共同发展的一致追求。相信本次代表团对台湾的访问，将促进海峡两岸数控行业的共同进步与发展！

六、实训演练

某电器设备有限公司，由于产品单一、设备老旧，经济效益连年下降。公司领导决定组织有关技术人员对电器设备及产品进行考察，为改变企业现状寻找技术依据。为避免发展的盲目性，要求本公司技师×××随队考察，并从技术角度写出一篇技术考察报告。同学们可利用网络或实际考察获取有关电器产品的技术资料和信息，写一篇虚拟的技术考察报告。