第310章 土法上马（第3页）

林雪带著人一批批试。效果確实不理想。有的胶涂不均匀，有的曝光后根本硬不起来，有的显影时整片脱落。

到了下午，终於有一批勉强能用。在硅片上曝光后，能形成模糊的图案，虽然线条边缘像狗啃的一样，但至少是个图案。

“赵总工，您看。”林雪把晶圆递过来。

赵四对著光看。线条很粗糙，有的地方宽，有的地方窄，但连续性是好的。

“能蚀刻吗？”

“试了，能。”林雪说，“但蚀刻后的线条更难看，而且有钻蚀现象。”

“先不管美观。”赵四放下晶圆，“用这个胶，做一片完整的晶片，从开始到结束，全过程走一遍。看最终能不能出管芯，能不能测试。”

“现在？”

“现在。”

整个车间都动员起来。这是第一次用自製光刻胶走完整流程，每个人都紧张。

涂胶、前烘、曝光、显影、后烘、蚀刻……一步接著一步。王技术员全程跟著，脸色煞白，手都在抖。

赵四没催她，只是站在旁边看。

蚀刻完成时，天已经黑了。硅片上传质层上，出现了歪歪扭扭但完整的电路图案。

“成了！”有人小声说。

“还没完。”陈启明很冷静，“还有扩散、离子注入、金属化、划片、封装、测试。差一步都不算成。”

但他眼里有光。

夜里十点，第一片用自製光刻胶製作的管芯终於出来了。丑得让人不忍直视，但毕竟是完整的。

测试台前围满了人。张卫东把管芯夹在探针台上，接通测试仪。

“上电。”

指示灯亮了。

“测电源电流。”

“正常。”

“测基本功能……”

一项项测下来。虽然性能参数惨不忍睹。速度只有设计值的三分之一，功耗却高了一倍，但所有基本功能都实现了。这是一个能工作的、虽然很烂的4位处理器核。

当最后一项测试通过时，车间里爆发出欢呼声。

“成了！真成了！”

“土胶也能造晶片！”

王技术员一屁股坐在地上，眼泪刷地流下来。她五十多岁的人了，哭得像个孩子。

赵四走过去，扶她起来：“王工，辛苦了。”

“不辛苦……不辛苦……”王技术员抹著眼泪，“我就是……就是没想到，真能行……”

“这只是第一步。”赵四说，“胶的性能还得优化。但至少证明，路走得通。”

他转向所有人：“同志们，今天咱们证明了，没有进口光刻胶，咱们也能造晶片！用土办法，用笨办法，但能造出来！”

“但这胶太差了。”陈启明实话实说，“良品率估计连1%都不到，性能也差。”

“差不怕。”赵四说，“先解决有无，再解决好坏。王工，你们组接下来的任务，就是优化配方。林雪配合测试，张卫东配合设备改造。咱们的目標是。一个月內，把土胶的良品率提到5%，三个月內提到10%。”