第171章 晶片设计的进展（第2页）

另一边，是一群年轻的东大国工程师，围在旁边，聚精会神地听著，手里飞快地做著笔记。

气氛紧张而又专注。

看到马宇腾的到来，雷霆半导体的总经理陈启明立刻迎了上来。

“马总，您怎么来了？”

“过来看看。”马宇腾摆了摆手，示意他不要声张。

“大家情况怎么样？”

“托您的福，也多亏了东芝派来的专家团队。”

总经理脸上带著抑制不住的兴奋。

“我们进展很顺利！”

他將马宇腾引到一间小会议室。

一个三十岁不到的年轻工程师，正有些紧张地站在投影幕布前，等待著。

“马总，这位是我们的igbt项目组长，李伟。”

“让他讲讲吧。”马宇腾找了个位置坐下。

李伟深吸一口气，点开了ppt。

“马总，各位领导，这是我们正在设计的，公司第一款igbt晶片……”

他的声音因紧张有些颤抖，但內容却清晰详实。

从晶片的整体架构，到各个功能模块的设计思路，再到目前遇到的技术难点。

马宇腾安静地听著。

他虽然不是技术专家，但凭藉著前世的记忆和这段时间的恶补，他能听懂个大概。

“……所以，我们参考了东芝提供的第一代igbt晶片技术资料，以此为基础进行重新设计。预计最终的成品，在各项性能指標上，会接近目前主流第二代igbt產品的70%。”

李伟讲完，有些忐忑地看著马宇腾。

他知道，这意味著他们的第一款產品，一旦问世，就落后了市场主流大约五年的时间。

对於一家高科技公司而言，这似乎不是一个值得骄傲的成绩。

会议室里一片安静。

总经理的心也提了起来，生怕这位年轻的老板会感到失望。

毕竟，为了请来东芝的团队，公司可是付出了巨大的代价。

然而，马宇腾的脸上，却露出了笑容。

“做得很好。”

他开口了，声音不大，却掷地有声。